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助力HarmonyOS生态,润和软件推出HarmonyOS物联网系列模组Neptune
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12月30日,在2020(第十七届)中国物联网产业大会上,HarmonyOS首批官方合作伙伴润和软件宣布推出HarmonyOS智能硬件新品——支持HarmonyOS的物联网系列模组Neptune(HH-SLNPT10x)。这是继HDC 2020润和软件发布HarmonyOS 2.0官方硬件 HiSpark之后再次推出HarmonyOS智能硬件,也是由润和软件主导完成的其首个HarmonyOS在第三方芯片的适配并提供相应模组和开发套件。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组是一款高性价比Wi-Fi &蓝牙双模SoC模组,支持标准的802.11 b/g/n协议,内置完整的TCP/IP协议栈,集成蓝牙基带处理器,支持BT/BLE4.2协议;具备丰富的数字接口,内置QFlash、SPI、UART、GPIO、I2C、I2S、7816等;具备强大的安全特性,支持多种硬件加解密算法,内置DSP、浮点运算单元与安全引擎,支持代码安全权限设置,内置2MBFlash存储器,支持固件加密存储、固件签名、安全调试、安全升级等多项安全措施。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组支持HarmonyOS、FreeRTOS,可以轻松接入HarmonyOS生态,为客户提供HarmonyOS创新体验,可广泛适用于智能家电、智能家居、智能玩具、无线音视频、工业控制、医疗监护等物联网领域。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组采用SMD封装,可通过标准SMT设备实现产品的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式,助力客户方便地应用于各种物联网硬件终端场合。   作为HarmonyOS首批生态共建者与全场景智慧生态先行者,润和软件已全面融入HarmonyOS南向/北向生态建设,南向合作推出芯片适配、模组、板卡、行业智能硬件,北向致力于在智能家居领域拓展更多场景方案并落地应用,全方位为开发者、芯片厂商、模组厂商以及板卡和设备厂商提供鸿蒙技术支撑与协助,深耕HarmonyOS生态赋能,切实推进HarmonyOS生态共建。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组基于WinnerMicro W800芯片,由润和软件和四博智联科技联合推出,并由润和软件主导完成芯片的HarmonyOS系统适配。这得益于润和软件在芯片全栈解决方案领域多年的积累,与包括芯片公司、模组厂商、板卡厂商、设备厂商等在内的行业上下游企业建立了深厚的合作关系,从而在HarmonyOS系统南向生态建设中凸显出先发优势和落地实力。截至目前,润和软件已率先推出多款HarmonyOS官方智能硬件。   HarmonyOS是一款面向全场景(移动办公、运动健康、社交通信、媒体娱乐等)的分布式操作系统,基于分布式软总线、分布式数据管理、分布式安全,致力于打破传统硬件边界、实现多终端融入全场景智慧生态的终极目标。自HDC2020以来,有越来越多的芯片公司认可HarmonyOS的价值,并与润和软件开展合作,携手加入鸿蒙生态。润和软件将继续积极推进HarmonyOS在未来全场景智能融合的产品和市场的落地,聚焦国产操作系统和国产芯片的推广,以新硬件新交互新服务为基石,助力打造自主可控、安全可靠的产品和方案,推出更多搭载HarmonyOS的平台,共建HarmonyOS生态。  
刚刚
润和软件HopeInfra平台稳步推进 自研操作系统与私有云平台双双通过鲲鹏认证
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近日,由润和软件自主研发的企业级通用操作系统HopeStage Enterprise Linux v1.0(下称HopeStage)、私有云平台HopeStack v1.0(下称HopeStack)顺利通过了Kunpeng 920与Taishan 200的兼容性测试认证。 至此,润和软件一体化基础软件解决方案平台HopeInfra旗下已有六款产品通过了华为鲲鹏的兼容性测试认证,全面涵盖物联网边缘端、通用服务器、企业级数据库、云计算、大数据、金融科技等应用领域。 HopeStage:基于openEuler的企业级通用操作系统    根据华泰证券报告,2020年是信息技术创新产业全面推广的起点,未来三到五年,信创产业将迎来黄金发展期。我国国产基础软硬件从“不可用”发展为“可用”,并正在向“好用”演变。信创产业作为“新基建”的重要内容,将成为拉动经济发展的重要抓手之一,产业投入预计将会得到充分保证。国产CPU和操作系统是信创产业的根基,也是信创产业中技术壁垒最高的环节,技术领先、具备生态优势的公司有望脱颖而出。 HopeStage是润和软件基于openEuler开源社区版本衍生开发的一款企业级通用操作系统,具备高效、稳定、安全的特性,为企业级的数据库、大数据、云计算、人工智能平台提供安全稳定的运行基础,在产品性能、生态环境以及可信与安全等方面具备显著的优势: 在性能调优方面,通过CPU、内存、IO吞吐率、网络通信等多维度评价、HopeStage Enterprise Linux 性能优于国外主流厂商的发行版。 在生态构建方面,硬件兼容(南向)主流架构的基础上,适配鲲鹏、飞腾、兆芯等主流芯片与主机厂商;软件兼容(北向)实现对诸如达梦、金仓、南大通用、泛微等国产主流数据库、中间件、应用等的支持,基本满足国内基础软件一体化在政府等专用行业的应用和部署需求。同时,集成了丰富高效的管理工具。 在安全可信方面,提供完善的安全加固方案和CVE安全漏洞处理机制,目前已处于国家信息安全等级认证三级审核阶段。同时,支持基于TPM的可信启动、IMA 完整性度量架构以及secGear 机密计算框架等机制,为保护用户敏感数据提供安全隔离区,防止恶意篡改,助力多平台安全应用开发效率倍级提升。 HopeStack:润和软件基于Openstack开源社区构建的私有云平台 国内云计算市场基本可分为三类,第一类是国外闭源产品VMware、第二类是OpenStack产品、第三类是基于开源虚拟化底层技术XEN、KVM等构建的商业化产品。以金融行业为例,VMware是金融企业生产环境下虚拟化的首选。考虑到越来越严峻的国际形势,支持开源虚拟化底层技术的OpenStack产品越来越受到大家的关注。 润和软件基于Openstack开源社区构建的私有云平台HopeStack不仅可有效提升企业的IT资源利用率,支持KVM、Xen、Wmware裸金属机及主流公有云等多环境的统一管理,而且可以有效地控制其安全性和服务质量。此外,通过支持部分定制满足企业个性需求,大大降低企业运维成本。    润和软件HopeInfra:致力于向客户提供端到端一体化基础软件解决方案平台 润和软件是中国领先的大型软件科技企业与产品解决方案提供商,主营业务横跨金融科技、物联网两大领域。近年来,公司积极以国产化、数字化为核心,致力于向国内外客户提供从芯片、硬件、底层软件到应用平台的综合解决方案与优质科技服务。 结合多年在基础软件领域丰富的产品开发与交付经验、以及国内外各大开源社区贡献,以自研通用操作系统为基石,润和软件致力于为客户提供云计算、大数据、数据库、人工智能等领域的HopeInfra系列基础软件与解决方案(下图)。  借助自研企业级通用操作系统HopeStage,润和软件实现了软硬件全栈优化,打造全场景协同的OneOS,为多样性架构释放算力提供了基础;然后通过云计算、大数据、人工智能等产品分别提供IaaS、PaaS和SaaS服务。一体化基础软件解决方案HopeInfra可以为传统金融、电力能源等行业提供安全、可靠的产品与技术服务。
2020-12-23 10:00
润和软件宣布进军汽车电子数字化 旗下润芯微科技与山东宝雅、Telechips达成战略合作
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12月8日下午,江苏润和软件股份有限公司(证券代码:300339,下称润和软件)投资孵化的润芯微科技(江苏)有限公司(下称润芯微科技或Rivotek)与山东宝雅新能源汽车股份有限公司(下称山东宝雅)、Telechips  Inc.在润和软件南京总部联合举行了三方战略签约仪式。   会上,润和软件携手润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略,宣布正式进军汽车电子领域,旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案Rivotek xCore也首秀亮相。   图为发布会现场   山东宝雅董事长张建农以及小米科技有限公司、地平线科技有限公司、70迈以及来自传统汽车、车联网解决方案、物联网、AI芯片与人工智能、消费电子、华为、阿里云等近五十位行业高管、专家和十多家主流媒体也出席了本次发布会。   润和软件董事长兼总裁周红卫、山东宝雅总裁王向银、Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕分别发表致辞。相关行业与技术专家也做了精彩的主题演讲。   润芯微科技:致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越方案商   周红卫在致辞中表示,数字化与智能化是决定未来汽车价值的关键因素,汽车行业有着较高的进入门槛,且产品研发周期较长,汽车智能化技术的复杂程度也远超预期,不仅需要有产品定义的能力,还需要有支撑产品的底层技术能力,依靠传统模式进行转型,其难度早已超过了造车本身,但这同时也是一个难得的历史契机——在软件定义汽车的新时代,润芯微科技就是润和软件孵化的最具有生命力的种子,是润和软件专为智能汽车行业打造的“特种部队”。   周红卫宣布,润芯微科技将以客户为中心,专注于智能座舱、域控制器、中央计算平台、远端与大数据平台开发与维护、ADAS/DMS解决方案等领域,致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越解决方案商。这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作,三方将积极开放各自的核心能力,立足汽车电子数字化转型,共同努力,重构及打通产业新价值链,携手共建互利互惠、共创共赢的事业共同体。    山东宝雅总裁王向银在致辞中表示,润芯微科技专注于为客户智能化、网联化、数字化的升级转型赋能,着力打造汽车电子软硬件一体化提供解决方案和综合服务,牵手行业领先的汽车半导体公司Telechips,必将助力山东宝雅很好的聚焦三电系统集成、智能网联、数字座舱、自动驾驶等领域全面开启智能网联汽车发展的新篇章。   Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕也分别在致辞中表示,中国汽车产业在引领全球车载信息娱乐的创新中正走在潮头,通过与山东宝雅、润芯微科技的紧密合作,能够让Telechips最顶级的芯片率先用于中国市场;得益于润芯微科技专业和资深的开发能力,结合Telechips最新一代智能座舱平台Dolphin3,必将在宝雅新能源车型上释放出最强悍的性能和卓越的体验。   图为(从左到右)润和软件董事长周红卫、山东宝雅总裁王向银、Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕致辞   Rivotek xCore:为传统车企提供新一代SDV数字化智能化通用平台   发布会上,润芯微科技智慧出行车载部总经理程剑锋做了题为《面向车载SDV基础软件的解决方案》的演讲,提出了SDV时代网联化、智能化、数字化、共享化的“新四化建设”,全面介绍了润芯微科技在汽车电子数字化领域的基础软件能力栈、车载计算平台生态软件包、云车一体化架构等内容,并首次披露了润芯微科技进军汽车电子数字化的第一个平台级解决方案:Rivotek xCore。   资料显示,基于AUTOSAR  Classic/Adaptive的新发展趋势,润芯微科技实现了rCore和aCore的双向拓展,在满足AUTOSAR国际标准的前提下,完成了5款以上主流芯片的拓展,提供多核异构基础软件和核间通信协议栈,在功能安全和信息安全配置上有更多的选择。在车身域控、智能驾舱等新一代汽车电子架构整车项目的应用中能够发挥更重要作用。同时,基于全新的SOA智能车云协同开发,润芯微科技能够为车企提供一站式的车云智能协同;以整车智能化发展进化的视角和格局,Rivotek xCore能为车企及系统供应商提供一站式、一体化的基础软件及硬件平台解决方案。   山东宝雅副总裁兼汽车研究院院长骆军、Telechips技术市场总监张革清也分别做了题为《汽车百年发展机遇》、《面向市场持续演进的智能座舱解决方案》的精彩演讲。   图为(从左到右)润芯微科技智慧出行车载部总经理程剑锋、山东宝雅汽车研究院院长骆军、Telechips技术市场总监张革清做现场演讲   三方战略合作:构建面向未来、优势互补、资源协同的事业共同体   作为本次发布会的最重要看点之一,润芯微科技与山东宝雅、Telechips签订了三方战略合作协议,山东宝雅总裁王向银表示,三方各自拥有良好的商誉和丰富的企业资源,我们建立全面的长期战略合作关系,将有助于充分各方在产品、技术、行业等方面的优势资源,以Rivotek xCore为基础,以新一代智能座舱为突破口,共同打造基于SDV的创新发展能力,共同促进产业升级。   图为签约仪式(左起)山东宝雅总裁王向银、山东宝雅董事长张建农、润和软件董事长周红卫、润芯微科技副董事长刘青、Telechips中国区总经理韩珉焕   据了解,通过本次战略合作,宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中,优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商,而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。与此同时,本次战略协议还在知识产权、资本合作等领域为三方建立了紧密的纽带关系。 附: 润芯微科技简介:润芯微科技(江苏)有限公司是江苏润和软件股份有限公司投资孵化的独立公司实体,致力于赋能汽车行业客户智能化、网联化、数字化的升级转型,打造从芯片、硬件、底层软件到应用平台的软硬件一体化解决方案和综合服务体系,主要专注于智能座舱、仪表、域控制器、中央计算平台、云端与大数据平台、虚拟化Hypervisor、网联通讯控制器、AUTOSAR、ADAS/DMS等领域整体解决方案,公司拥有完整的“预研-设计-开发-测试-交付”综合实施体系。 山东宝雅简介:山东宝雅新能源汽车股份有限公司成立于2009年4月,总部位于山东烟台,主营汽车、新能源汽车整车及核心零部件的设计开发、生产、销售、售后服务和进出口业务。公司在山东、吉林、湖北拥有独立汽车生产基地及汽车研发中心,拥有完整的汽车生产资质,旗下产品涵盖森雅乘用车、佳宝商用车及新能源系列产品。  Telechips简介:Telechips  Inc.成立于1999年10月,是一家总部位于韩国首尔的半导体设计生产的领先企业,目前在中国、日本、新加坡、美国、德国设有分支机构,公司全球雇员中近70%为研发人员,主要产品为基于ARM内核的汽车应用处理器(SoC)、配套外围器件(如BT、WiFi模块产品)以及移动电视、数字广播解调芯片等。Telechips自2003年进入车载应用市场,始终坚持从市场实际需求出发,务实与创新并重,不断推出适合行业发展需求的新产品,广泛应用于从中控(DA/IVI)、仪表、ADAS到智能座舱等多种车载电子设备。
2020-12-09 09:50
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江苏润和软件股份有限公司

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